コア上材、耳裁斷、整形、電圧內(nèi)阻止試験、プラズマ洗浄、コア泡綿貼りとコア反転などの機(jī)能を?qū)g現(xiàn)しますモジュール溶接はケース組立段に接続して極柱レーザー洗浄、レーザー溶接、採(cǎi)取線及び検溫などの機(jī)能を?qū)g現(xiàn)します。
パック組立段は下殻洗浄、放熱糊塗布、モジュール入殻、上殻洗浄、糊塗布、BMS板及び関連アクセサリーの取り付けを?qū)g現(xiàn)します。
製品の特徴です:
高い互換性:各類のソフトパッケージの電芯の組の方式に適します;
高い互換性:各類のソフトパッケージの電芯の組の方式に適します;
高効率:≧20ppm(コア)です。
高いフレキシブル:迅速な変換と同時(shí)にオンライン生産製品の多くの種類を満たすことができます;
モジュール化プロセス:様々なプロセスの互換性の組み合わせに適しています。
オプションです:
1、半自己化構(gòu)造です；
2、オンラインMESシステムです
3、レーザー溶接プロセスの分析と検査ソフトウェアです;
4、自働化物流システムです;
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